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Formation : Compatibilité électromagnétique des composants, des équipements et des sous-systèmes

La Compatibilité ElectroMagnétique (CEM) prend une importance croissante compte tenu des contraintes fonctionnelles, légales et financières. L’évolution rapide de l’électronique impose un changement dans la prise en compte des contraintes CEM ; l’effort doit être concentré au niveau des cartes et des composants.
L’objet de ce séminaire est de présenter les dernières techniques qui permettent de concevoir et de produire au moindre coût des équipements et les systèmes prenant en compte les exigences de la CEM. Un accent particulier sera mis sur les questions de modélisation et de simulation, et de la conception amont pour la CEM des équipements ou des sous-systèmes.

Objectifs de la formation

  1. Faire le point des avancées techniques dans le domaine de la CEM des cartes, des composants et des équipements. Voir comment considérer les dernières technologies (processeurs, bus, ...) dans les phases de conception hardware amont
  2. Considérer la CEM équipements, mais aussi au niveau sous-système
  3. Présenter le rôle des techniques de modélisation, de simulation et d'essais en CEM en s’appuyant sur des exemples concrets
  4. Montrer les aspects complémentaires des techniques de simulation et d'essais lors du développement d'un équipement dans la cadre du cahier des charges système
  5. Présenter les dernières techniques de caractérisations qui complémentent les outils de simulations

 

Pour qui ?

  1. Directeur technique,
  2. Chef de projets ou d'affaires,
  3. Ingénieur qualité,
  4. Concepteur,
  5. Chercheur,

 

souhaitant faire un point actualisé sur la prise en compte des contraintes CEM sur les équipements.

 

Pré-requis

Etre en mesure de comprendre les notions-clés du programme

Téléchargez la fiche complète

Le programme

Introduction - Contexte et enjeux de la CEM des composants et des circuits

  1. Présentation
  2. Contraintes et environnements à prendre en compte
  3. Evolution de la microélectronique
  4. Le cahier des charges système comme environnement pour les équipements et les électroniques


La CEM des composants

  1. L’impact des technologies sur la CEM des composants
  2. Les propositions de norme pour la CEM des composants
  3. ICEM, un modèle comportemental de la CEM des composants
  4. Applications du modèle ICEM dans l’analyse de l’auto compatibilité des composants et des réseaux d’alimentation des systèmes


La CEM des équipements type automobile

  1. Modélisation pour la conception CEM des équipements
  2. Modélisation CEM des composants
  3. Modélisation des pistes, des liaisons
  4. Modélisation au niveau de l’équipement : prédiction CEM équipement en immunité
  5. Problématique des couplages en champ proche

 

La CEM des équipements type avionique

  1. Modélisation pour la conception CEM des équipements
  2. Modélisation des pistes, des liaisons
  3. Modélisation au niveau de l’équipement
  4. Modélisation CEM du sous-système, écarts aux attendus, ...


Moyens de caractérisations émergents

  1. Rayonnement direct des cartes et composants : théorie, mesures
  2. Modélisation et simulation des émissions rayonnées
  3. Exploitation des techniques champ proche en immunité rayonnée
  4. Exemple d’applications (composants, cartes, câbles et connecteurs)


Conclusion

  1. Problématiques futures : effets combinés
  2. Difficultés d'implémentation des méthodologies CEM dans le processus industriel

 

Méthode pédagogique
Présentation des fondamentaux, de l'état de l'art, des dernières avancées
Illustration par des exemples concrets issus de l'industrie

 


Responsable scientifique
Olivier MAURICE
Responsable technique pour la CEM, Société GERAC
Intervenants
David BAUDRY
ESIGELEC, Enseignant chercheur
Marc MEYER
Chercheur, EADS IW
Dispositifs de formation sur-mesure
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Dates des sessions
02/10/2012   Pré-inscription
En pratique

Durée : 2  jours

Lieu : Paris

Tarif  : 1 490 euros HT

 
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