Formation, conseil et accompagnement pour le développement
professionnel des personnes, des équipes et des organisations
Manager une équipe multiculturelle 
Compatibilité électromagnétique des composants et des circuits
Responsable scientifique
Intervenants
Jean-Luc LEVANT
La Compatibilité ElectroMagnétique (CEM) prend une importance croissante compte tenu des contraintes fonctionnelles, légales et financières. L’évolution rapide de l’électronique impose un changement dans la prise en compte des contraintes CEM ; l’effort doit être concentré au niveau des cartes et des composants.
L’objet de ce séminaire est de présenter les dernières techniques qui permettent de concevoir et de produire au moindre coût des équipements et les systèmes prenant en compte les exigences de la CEM. Un accent particulier sera mis sur les questions de modélisation et de simulation.
Objectifs de la formation
- Faire le point des avancées techniques dans le domaine de la CEM des cartes et des composants
- Présenter le rôle des techniques de modélisation, de simulation et d'essais en CEM en s’appuyant sur des exemples concrets
- Montrer les aspects complémentaires des techniques de simulation et d'essais lors du développement d'un équipement et d'un système
- Préciser l'impact économique de la CEM sur les coûts de développement et présenter des solutions "cost effective" applicables dans l’industrie électronique
Le programme
Pour qui ?
- Directeur technique
- Chef de projets ou d'affaires
- Ingénieur qualité ou concepteur
Introduction - Contexte et enjeux de la CEM des composants et des circuits
- Présentation
- Contraintes et environnements à prendre en compte
- Evolution de la microélectronique
- Le cahier des charges système comme environnement pour les équipements et les électroniques
La CEM des composants
- L’impact des technologies sur la CEM des composants
- Les propositions de norme pour la CEM des composants
- ICEM, un modèle comportemental de la CEM des composants
- Applications du modèle ICEM dans l’analyse de l’auto compatibilité des composants et des réseaux d’alimentation des systèmes
La CEM des cartes et des composants
- Modélisation pour la conception CEM des équipements
- Modélisation CEM des composants
- Modélisation des pistes, des liaisons
- Modélisation au niveau de l'équipement : prédiction CEM équipement en immunité
- Problématique des couplages en champ proche
Moyens de caractérisations émergents
- Rayonnement direct des cartes et composants : théorie, mesures
- Modélisation et simulation des émissions rayonnées
- Exploitation des techniques champ proche en immunité rayonnée
- Exemple d'applications (composants, cartes, câbles et connecteurs)
De l'équipement au système
- Présentation de la plate-forme de simulation Quercy
- Les modélisations systèmes, outils fréquentiels et temporels
- Démarche d’analyse
- Exemple d’application
Conclusion
- Problématiques futures : effets combinés
- Techniques futures, du composant au système
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La fiche complète en PDF•En pratique
Dates des sessions :
20 et 21 octobre 2009
22 et 23 novembre 2010
Langue : Français
Lieu : Paris
Durée : 2 jours
Tarif : 1350 € H.T.
Renseignements : 01 55 80 50 52
